所谓的常规真空工艺是指没有特殊要求的真空工艺。这种真空设备(设备)的真空卫生要求是必需的。

　　(1)处于真空状态的真空设备各部分不需要累积污染源，表面无灰尘，铁锈或锈蚀;

　　(2)真空设备真空室表面应光滑，无松动软组织和气孔，无内部焊缝，会影响真空缺陷;

　　(3)在高真空设备中，真空室内的运动部件不得使用机油作润滑剂，要采用低饱和蒸气压扩散泵油和硅油作润滑剂;法兰和观察窗的密封部位应涂高真空油脂;

　　(4)真空设备一般应工作在温度15〜30℃，相对湿度不高于70%的清洁空气循环环境中。冷却水入口温度不高于25°C。电气真空工艺对环境的要求电气真空结构材料除具有良好的机械性能和加工性能外，还要满足其他性能要求，即易脱气，低饱和蒸气压，一定的化学稳定性，一定的度数纯度和清洁度，合适的辐射能力等等。因此，电真空过程具有特殊性，并且对清洁过程的要求非常严格，并且应该消除或最大限度地减少部件的污染。真空镀膜工艺的环境要求真空镀膜工艺基板(基板)表面的清洁工艺非常重要。在基材进入镀膜室之前，应在镀前仔细清洁，以达到除油，去污和脱水的目的。 基材的表面污染来自加工，传输和包装过程中附着在零件上的各种灰尘，抛光膏，油脂，汗渍等;在湿空气中在部件表面上形成的氧化膜;吸收和吸附在零件表面的气体。大部分这些污垢可以通过除油或化学清洗来去除。

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